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      軟啟動器維修

      公司新聞

      軟起動器可控硅損壞原因

       造成軟起動器可控硅損壞原因主要有:
      電機在起動時,過電流將軟起動器擊穿。(檢查軟起動器功率是否與電機的功率相匹配,電機是否是帶載起動)
      ?、?軟起動器的散熱風扇損壞。(更換風扇)
      ?、?起動頻繁,高溫將可控硅損壞。(控制起動次數)
      ?、?濾波板損壞(更換損壞元件) 輸入缺相,引起此故障的因素有很多:
        - 檢查進線電源與電機進線是否有松脫;
        - 輸出是否接有負載,負載與電機是否匹配;
        - 用萬用表檢測軟啟動的模塊或可控硅是否擊穿,及他們的觸發門極電阻是否符合正常情況下的要求(一般在20-30歐左右) ;
        - 內部的接線插座是否松脫。

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